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IPC教育基金会经验分享
今年是IPC教育基金会（IPC Education Foundation，简称IPCEF）成立的第二年，它为行业同仁在疫情流行期间针对如何参与IPC举办的行业活动而调整计划做出了很大的贡献，我们感到很 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
“增材制造电子技术研讨会” 即将于10月15日召开，欢迎注册参加
该研讨会的演讲者来自大型电子制造商和学术界，他们将于美国太平洋时间2020年10月15日上午8点-下午4点（中国北京时间15日晚上11点-16日上午7点）介绍Additive Electronics ...查看更多
【提利增效】如何提升PCB工艺流程中的收益能力
I-Connect007编辑团队采访了The Right Approach Consulting公司总裁Steve William，探讨了PCB生产在恢复盈利能力的道路上面临着哪些 ...查看更多
【PCB制造】下一代PCB加成法工艺成功落地
半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多
为制造业储备人才第2章：PCB制造导论
编者注：该文介绍了密歇根理工大学新开设的PCB制造大学课程内容。Marc将开设专栏文章，跟踪报道此课程的进展、采访客座讲师并介绍学习这门课程的学生。为了更清晰地表达主题，对学生的采访内容进行了编辑。 ...查看更多
